你们知道如何在SMT加工焊点质量及外观检查吗？下面由我来跟你们说一下随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1）完整而平滑光亮的表面（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；（3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600.SMT加工外观检查内容（1）元件有无遗漏（2）元件有无贴错（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。二、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

smt贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下，电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加，特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因，在pcba打样阶段尽快识别潜在的错误变得至关重要，特别是smt贴片环节。当我们直面新技术挑战的时候，靖邦的前后端团队并没有按部就班的做自己本该做的事。我们主动决定寻找突击点。升级设备，引入培训，从设备与技术两方面入手提升全方位的实力。我们已经与云集智造，将工业4.0管理系统和工具引入生产线并实施智能制造。现在，我们除了传统的AOI、SPI设备进行了全面的升级，目前3Dspi、3DAoi、X-ray、选择性波峰焊等，更增加了smt上料防错料设备等。特别是这个防错料系统，我们会用它减少人为失误带来的相关品质问题。smt贴片加工防错料系统操作关键步骤：本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数量不足，料盘备错；2、料盘位置放错，料盘顺序错等3、上下料时，生产线人员用扫描枪扫描机器上的工位号，然后扫描材料上的条码标签。系统会自动检查进料是否正确。工作人员私人接警停止线，替代人工检查；4、生产线扫描确认的工位会在IPQC电脑上提示测量值，IPQC测量的数据通过桥仪传输到系统，系统自动判断测量结果。系统自动记录上料过程信息，检查过程动作，抽查过程，换料过程等信息；5、系统对检查出的错误即时报警，提示改正措施施行6、机台上料设置的信息共享，并可随时打印供备料，上料，对料人员参照执行，标准一致；7、防止工程变更数据没有及时通知到所有相关人员；8、上料过程追溯实现，便于物料追踪，人员工作追踪，机台运行状况追踪等。

在SMT贴片加工处理中，衡量公司或生产线盈利能力的一个重要标准是：“通过率”。同样对于需要PCBA处理的客户，交付率意味着交付期是否可以延长交付时间，交付率越高，交付期越短。那么，影响转通过率的因素是什么呢？面对直通率的高低，我们总结了两个主要模块，一个是生产前模块，一个是生产后模块，在生产前分析，即工艺设计阶段，给大家总结SMT贴片加工中影响直通率的因素到底有那些。通过率的工艺设计主要是通过PCB的工艺细化设计，以确保单板制造零缺陷。一般来说，我们听到很多关于可制造性设计（DFM）的信息，很少听到关于通过率的工艺设计的信息，因为大多数工厂并不具备这些知识。如果有的话，面向通过率的设计的重要性和复杂性还没有被认识到。首先，一次通过产量的工艺设计需要经验丰富的工程师的支持。一次通过成品率的工艺设计通常需要经历以下阶段:（1）掌握了大量的典型应用案例。（2）了解每个包装的工艺特性的简单问题。(3）清楚地理解每种不期望现象的机制和原因。（4）掌握有效的解决方案和措施。内第二，如果SMT贴片加工厂没有经历过这些工艺，就很难实现一次通过率的工艺设计！提高一次通过率，生产中期主要有五种工艺手段可以改进:（1）优化钢网设计。（2）选用合适焊膏。（3）优化印刷操作。（4）优化温度曲线。（5）采用工装，改进生产工艺研究方法。SMT贴片加工

SMT贴片加工是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件，使电路板完成高周详、小型化请求，这也就对SMT贴片加工技巧请求更高。一、SMT贴片加工锡膏必要留意的：1、恒温:倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库:必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结:从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况:倡议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。5、应用过的旧锡膏:开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量:第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的：1、刮刀:刮刀质材最佳采纳钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度:人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2、钢网:钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。QFP\CHIP：中间间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周停止一次钢网的张力测试,张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网:在持续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最佳不应用碎布。3、清洁剂:IPA溶剂：清洁钢网时最佳采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。

你们知道这么smt贴片加工中的电阻和电容辨别方式吗？下面由我来告诉你自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片电阻有着高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮点。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005.常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上难以辨别。那么我们日常生活中怎么去快速辨别常用的SMT贴片元器件呢？这是很多新人入行碰着的一个艰难问题。一、贴片电阻和贴片电容的分辩：看颜色——一切贴片电容是没有丝印的，起临蓐工艺是颠末低温烧结而成，无奈在外面印字。其色彩多为青灰色。看标记——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。看丝印——有丝印的异样平常是电阻。二、贴片电容和贴片电感的辨别看颜色——异样平常只要周详贴片钽电容才是黑的，别的根本都不是黑色。而贴片电感根本都是黑色。看型号标码——贴片电感以L开首，贴片电容以C开首。从外形是圆形开端断定应为电感.看外部布局——找来雷同的元器件能够或者剖开元器件看外部布局，具备线圈布局的为贴片电感。三、贴片电阻和贴片电感的辨别：依据外形——电感的外形有多边外形，而电阻根本以长方形为主。特别是圆形时，异样平常认定为电感。丈量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。

PCBA电路板加工在刷三防漆应注意什么？PCBA三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。涂刷的厚度一般为：0.15mm到0.35mm涂刷作业温度应不低于15℃及相对湿度低于70%的条件下进行。它对产品有着重要的保护作用，尤其是一些温湿度比较差的环境，涂覆三防漆具有优越的绝可以使电路板的储存时间更加的长，提高了电子设备的可靠性，降低了保修成本，阻隔外部对产品的侵蚀、污染等。喷涂法是行业中最常见的涂敷方法。PCBA电路板加工三防漆涂覆时应该注意什么：1.要清理好产品表面灰尘、潮气和松香除，保持好清洁和烘板，可以使三防漆很好地粘贴在线路板表面。2.刷涂面积要均匀一下，要保证全部覆盖元器件和焊盘。烘烤条件：65°C，15-35分钟，在烤箱中拿出后趁热涂敷效果更好。3.刷涂时pcba板要放在平整的桌面，刷涂后不要有滴露，也不可以有裸露的部分，厚度在0.1-0.3mm之间最为合适。4.涂后摆放在架子上使其固化（用加热的方法也可以使涂层加速固化）。5.涂三防漆时应注意所有大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻等是不可以刷涂三防漆的,在涂刷时需遮盖保护，板上的螺丝孔不能刷涂三防漆。6.想要较厚的涂层，可涂两层较薄的涂层进行叠加（要在第一层固化后才再去刷上第二层）。7.三防漆的工作要在单独的封闭房间内进行，要有比较好的通风设施。作业时需要戴好口罩手套等防护具，以保护好身体不受伤害。