SMT贴片加工在电子制造业中应用广泛，成本应该怎么核算目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。并且其点核算办法也十分相似，但很多用户对贴片点的核算以及怎么核算本钱知之甚少。一些公司核算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。你所要做的只是核算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特别的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需求核算额定功率。详细经验如下：如电感可按10分核算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，40除以4等于10个点）。依据上述办法，能够方便地核算出整个pcb的焊点总数。焊点单价：目前焊点单价为0.01-0.03元/焊点，详细视以下情况而定：1、单价按工艺a.贴片有铅焊膏加工价格较低；b.贴片无铅焊膏加工本钱较高；c.贴片红胶环保焊膏加工本钱较低；d.红胶贴片焊膏的加工本钱加上本钱高，工艺比较麻烦。​2、依据订单数量a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价核算；b.小批量SMT贴片加工生产1000件以下，发动费乘以单价c.批量贴片加工，按点数乘以单价核算。3、依据板材的难易程度a.按单面和双面分类，单面贴片加工速度较快，双面贴片加工需求转两圈，本钱较高；b.按精度，更精细的贴片加工，如bga等高密度集成电路板的焊膏价格昂贵，本钱高；c.依据贴片元件的密度，同一尺度的pcb中点越多，效率越高，贴片机的坐标行程越短，贴片机的加工速度越快。4、发动费如果单批加工费低于1000元，则为小批量加工订单。关于小批量SMT贴片加工订单，计算点数后，您将看到板卡组件的类型、芯片机的调试时刻，关于制造首件的不同难度，将收取400-2000元的起步费。5、打样费SMT贴片加工订单一张SMT贴片打样订单在100张以内，板子难度、做程序时刻、开机时刻不同，工程费从800元到3000元不等。6、钢丝网费依据印刷电路板的尺度，开不同类型的钢丝网。依据pcba芯片的精度，咱们挑选了开放式电解抛光钢丝网或普通钢丝网。不同类型的钢网的本钱约为120-350。当然，客户也能够提供自己的钢丝网。SMT贴片加工

下面由我来告诉你们：SMT贴片完成后整机调试工艺调试工艺包含：调试工艺流程的组织，调试工序之间的衔接，调试办法的选择和调试工艺教导卡的编制等。调试作业遵循的一般规则有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其他电路；先调静态政策，后调动态政策；先调独立项目，后调相互影响的项目；先调底子政策，后调对质量影响较大的政策。具体步骤如下。一、smt贴片调试前的预备作业1smt贴片调试人员的练习。技能部分应结合smt产品的质量要求，组织调试、查验人员了解整机的作业原理、技能条件及有关政策，仔细阅读调试工艺教导卡，使调试人员明晰本工序的调试内容、办法、步骤、设备条件及注意事项。2技能文件的预备。产品调试之前，调试人员应预备好产品技能说明书、电路原理图、检修图和调试工艺教导卡等技能文件。3仪器、外表的预备。按照技能条件的规则，预备好查验所需的各类仪器设备。要求所用仪器、外表应通过计量并在有效期之内，契合技能文件的规则，满意查验精度规划的需要，并按要求放置好。4被测物件的预备。调试、查验前,对送交调试的单元smt贴片电路板、部件、整机应严格查看是否有工序遗漏或签署不完整、无查验合格章等现象。通电前，应查看设备各电源输入端有无短路现象。5场所的预备。调试场所应规整、清洁、按要求安置,要避免高频、高压、强电磁场的搅扰。调试高频电路应在屏蔽间进行；调试大型整机的高压部分，应在调试工位周围铺设合乎规则的地板或绝缘胶垫，挂上“高压风险”的警告牌,备好放电棒。6个人预备。调试人员应按安全操作规程做好上岗预备，调试用图样、文件、东西、备件等都应放在恰当的方位上smt贴片。

对于SMT加工厂来说加工过程中出现的锡珠是必须要解决的，一家优秀的SMT加工厂是要尽全力去排除所有加工缺陷的。首先要知道问题出现的原因，SMT贴片加工厂来分析一下锡珠出现的原因。锡珠（solderbeading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。消除锡珠操作锡珠尽量不通过直接去除的方式，在制作过程中加以注意，就能避免。一、钢网1、钢网开口直接按照焊盘大小来进行开口也会导致在贴片加工过程中出现锡珠现象。2、厚度钢网过厚的话，也是有可能会造成锡膏的坍塌，这样也会产生锡珠。3、贴片机如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形​二、锡膏1、其它注意事项锡膏没有经过回温处理的话在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。2、金属粉末大小锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。3、金属粉末氧化度锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，会导致锡膏出现局部坍塌现象进而产生锡珠，焊剂的活性不够时无法完全去除氧化部分也会导致贴片加工工厂加工加工中出现锡珠。5、金属含量在实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比是88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得更加紧密，从而在熔化时更容易结合

大家知道清洗剂对于SMT贴片加工有什么用吗？那么接下来，就由我来给大家说说：SMT贴片加工焊接后，PCB上总是上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因而，需要进行清洗。一、清洗剂类型(1)溶剂型清洗剂。贴片加工厂早期首要采用的清洗剂有醇、丙酮、三氯烯等。现在广泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)为主体的两大类清洗剂，但他们对大气臭氧层有损坏效果，因而相继开发出一些CFC替代产品。①氟氯化合物。SMT加工中氟氯烃化合物清洗剂首要是指以CFC-113为首要成分的清洗剂，它有对助焊剂残渣溶解能力强、易挥发、五毒、不燃不爆、对元器件和PCB无腐蚀性以及功能稳定等优点，多年来一向被运用。②CFC的代用品。为了减轻SMT贴片加工中大量运用CFC对臭氧层的损坏，科学家引进氢原子替代部分氯原子，研制出改良的HCFC。目前除了改性的HCFC外，市场上还呈现了多种CFC的代用品，如现在SMT加工中卤化碳氢化合物、乙二醇醚类溶剂以及醇类溶剂和酮类溶剂。二、清洗剂的特色一般来说，一种功能良好的SMT贴片加工清洗剂应当具有以下特色。①脱脂效率高，对油脂、松香及其他树脂有较强的溶解能力。②表面张力小，具有较好的湿润性。③对金属材料不腐蚀，对高分子材料不溶解、不溶胀，不会损害元器件和符号。④不燃、不爆、低毒性，利于安全操作，也不会对人体造成损害。⑤残留量低，清洗剂本身不污染印刷电路板。⑥易挥发，在室温下即能从印刷电路板上除掉。⑦稳定性好，在清洗过程中不会产生化学或物理效果，并具有存储稳定性。SMT贴片加工厂应该依据客户的产品需求和环保标准来归纳考虑清洗剂的挑选和运用

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写）俗称SMT贴片加工，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术PCBA加工_SMT贴片加工生产车间环境SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2，振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。3、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。​4、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）5、照明厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。内容来自:www.pcba-smt.cn6、工作环境厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。对工作环境实施适当管理，全面加强PCBA日常作业管制，以保证品质，确保环境不会对产品符合要求造成影响。提升效率，酿造良好的工作环境。.适用范围适用于PCBA车间产品实现过程工作环境的管理。2.职责PCBA车间所有作业人员3.环境管理项目①车间环境管理②防静电工作区③仓库管理

smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力、黏度、混合性等。要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有良好的清洗性，氯的含有量在规定的范围以内。​常规要求如下：一、焊剂的外观应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释，在23度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5)％范围内三、表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率＞85%四、熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用。五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。六、焊后残留物表面应无黏性，不沾手，表面的白垩粉应容易被除去。七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。内容来自:www.pcba-smt.cn八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。内容来自:www.pcba-smt.cn九、常温下储存稳定。