下面由我来告诉你们：SMT贴片完成后整机调试工艺调试工艺包含：调试工艺流程的组织，调试工序之间的衔接，调试办法的选择和调试工艺教导卡的编制等。调试作业遵循的一般规则有以下几点：先调部件，后调整机；先内后外；先调结构部分，后调电气部分；先调电源，后调其他电路；先调静态政策，后调动态政策；先调独立项目，后调相互影响的项目；先调底子政策，后调对质量影响较大的政策。具体步骤如下。一、smt贴片调试前的预备作业1smt贴片调试人员的练习。技能部分应结合smt产品的质量要求，组织调试、查验人员了解整机的作业原理、技能条件及有关政策，仔细阅读调试工艺教导卡，使调试人员明晰本工序的调试内容、办法、步骤、设备条件及注意事项。2技能文件的预备。产品调试之前，调试人员应预备好产品技能说明书、电路原理图、检修图和调试工艺教导卡等技能文件。3仪器、外表的预备。按照技能条件的规则，预备好查验所需的各类仪器设备。要求所用仪器、外表应通过计量并在有效期之内，契合技能文件的规则，满意查验精度规划的需要，并按要求放置好。4被测物件的预备。调试、查验前,对送交调试的单元smt贴片电路板、部件、整机应严格查看是否有工序遗漏或签署不完整、无查验合格章等现象。通电前，应查看设备各电源输入端有无短路现象。5场所的预备。调试场所应规整、清洁、按要求安置,要避免高频、高压、强电磁场的搅扰。调试高频电路应在屏蔽间进行；调试大型整机的高压部分，应在调试工位周围铺设合乎规则的地板或绝缘胶垫，挂上“高压风险”的警告牌,备好放电棒。6个人预备。调试人员应按安全操作规程做好上岗预备，调试用图样、文件、东西、备件等都应放在恰当的方位上smt贴片。

对于SMT加工厂来说加工过程中出现的锡珠是必须要解决的，一家优秀的SMT加工厂是要尽全力去排除所有加工缺陷的。首先要知道问题出现的原因，SMT贴片加工厂来分析一下锡珠出现的原因。锡珠（solderbeading）是述语，用来区分一种对片状元件独特的锡球。锡珠是在锡膏塌落（slump）或在处理期间压出焊盘时发生的。在回流期间，锡膏从主要的沉淀孤立出来，与来自其它焊盘的多余锡膏集结，或者从元件身体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面。消除锡珠操作锡珠尽量不通过直接去除的方式，在制作过程中加以注意，就能避免。一、钢网1、钢网开口直接按照焊盘大小来进行开口也会导致在贴片加工过程中出现锡珠现象。2、厚度钢网过厚的话，也是有可能会造成锡膏的坍塌，这样也会产生锡珠。3、贴片机如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形​二、锡膏1、其它注意事项锡膏没有经过回温处理的话在预热阶段会发生飞溅现象从而产生锡珠。2、金属粉末大小锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。3、金属粉末氧化度锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及SMT贴片元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。4、助焊剂的量和活性焊剂量过多，会导致锡膏出现局部坍塌现象进而产生锡珠，焊剂的活性不够时无法完全去除氧化部分也会导致贴片加工工厂加工加工中出现锡珠。5、金属含量在实际加工中使用的锡膏一般金属含量和质量比是88%~92%，体积比50%左右，增加金属含量可以让金属粉末的排列变得更加紧密，从而在熔化时更容易结合

大家知道清洗剂对于SMT贴片加工有什么用吗？那么接下来，就由我来给大家说说：SMT贴片加工焊接后，PCB上总是上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物，这些会引起电路断路等问题，因而，需要进行清洗。一、清洗剂类型(1)溶剂型清洗剂。贴片加工厂早期首要采用的清洗剂有醇、丙酮、三氯烯等。现在广泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)为主体的两大类清洗剂，但他们对大气臭氧层有损坏效果，因而相继开发出一些CFC替代产品。①氟氯化合物。SMT加工中氟氯烃化合物清洗剂首要是指以CFC-113为首要成分的清洗剂，它有对助焊剂残渣溶解能力强、易挥发、五毒、不燃不爆、对元器件和PCB无腐蚀性以及功能稳定等优点，多年来一向被运用。②CFC的代用品。为了减轻SMT贴片加工中大量运用CFC对臭氧层的损坏，科学家引进氢原子替代部分氯原子，研制出改良的HCFC。目前除了改性的HCFC外，市场上还呈现了多种CFC的代用品，如现在SMT加工中卤化碳氢化合物、乙二醇醚类溶剂以及醇类溶剂和酮类溶剂。二、清洗剂的特色一般来说，一种功能良好的SMT贴片加工清洗剂应当具有以下特色。①脱脂效率高，对油脂、松香及其他树脂有较强的溶解能力。②表面张力小，具有较好的湿润性。③对金属材料不腐蚀，对高分子材料不溶解、不溶胀，不会损害元器件和符号。④不燃、不爆、低毒性，利于安全操作，也不会对人体造成损害。⑤残留量低，清洗剂本身不污染印刷电路板。⑥易挥发，在室温下即能从印刷电路板上除掉。⑦稳定性好，在清洗过程中不会产生化学或物理效果，并具有存储稳定性。SMT贴片加工厂应该依据客户的产品需求和环保标准来归纳考虑清洗剂的挑选和运用

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountTechnology的缩写）俗称SMT贴片加工，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术PCBA加工_SMT贴片加工生产车间环境SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2，振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。2、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。3、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。​4、排风回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）5、照明厂房内理想的照明度为800~1200LUX，至少不低于300LUX，低照明度时，在检验、返修、测量等工作区域安装局部照明。内容来自:www.pcba-smt.cn6、工作环境厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。对工作环境实施适当管理，全面加强PCBA日常作业管制，以保证品质，确保环境不会对产品符合要求造成影响。提升效率，酿造良好的工作环境。.适用范围适用于PCBA车间产品实现过程工作环境的管理。2.职责PCBA车间所有作业人员3.环境管理项目①车间环境管理②防静电工作区③仓库管理

smt贴片加工在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的熔点、表面张力、黏度、混合性等。要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性、良好的润湿性，对焊料的扩展具有促进作用，留存于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性，具有良好的清洗性，氯的含有量在规定的范围以内。​常规要求如下：一、焊剂的外观应均匀一致，透明，无沉淀或分层现象，无异物。焊剂不应散发有毒、有害或育强刺激性气味的气体和较浓的烟雾，以有利于保护环境。在有效保存期内，其颜色不应发生变化。二、黏度和密度比熔融焊料小，容易被置换。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释，在23度时应为0.80-0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5)％范围内三、表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率＞85%四、熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用。五、不挥发物含量应不大于15%，焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激性臭味。六、焊后残留物表面应无黏性，不沾手，表面的白垩粉应容易被除去。七、免清洗型助焊剂要求固体含量﹤2.0%,不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿、不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1*10平方欧姆。内容来自:www.pcba-smt.cn八、水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。内容来自:www.pcba-smt.cn九、常温下储存稳定。

你们知道如何在SMT加工焊点质量及外观检查吗？下面由我来跟你们说一下随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1）完整而平滑光亮的表面（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；（3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600.SMT加工外观检查内容（1）元件有无遗漏（2）元件有无贴错（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。一、虚焊的判断1.采用在线测试仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。二、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得以，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

smt贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下，电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加，特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因，在pcba打样阶段尽快识别潜在的错误变得至关重要，特别是smt贴片环节。当我们直面新技术挑战的时候，靖邦的前后端团队并没有按部就班的做自己本该做的事。我们主动决定寻找突击点。升级设备，引入培训，从设备与技术两方面入手提升全方位的实力。我们已经与云集智造，将工业4.0管理系统和工具引入生产线并实施智能制造。现在，我们除了传统的AOI、SPI设备进行了全面的升级，目前3Dspi、3DAoi、X-ray、选择性波峰焊等，更增加了smt上料防错料设备等。特别是这个防错料系统，我们会用它减少人为失误带来的相关品质问题。smt贴片加工防错料系统操作关键步骤：本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数量不足，料盘备错；2、料盘位置放错，料盘顺序错等3、上下料时，生产线人员用扫描枪扫描机器上的工位号，然后扫描材料上的条码标签。系统会自动检查进料是否正确。工作人员私人接警停止线，替代人工检查；4、生产线扫描确认的工位会在IPQC电脑上提示测量值，IPQC测量的数据通过桥仪传输到系统，系统自动判断测量结果。系统自动记录上料过程信息，检查过程动作，抽查过程，换料过程等信息；5、系统对检查出的错误即时报警，提示改正措施施行6、机台上料设置的信息共享，并可随时打印供备料，上料，对料人员参照执行，标准一致；7、防止工程变更数据没有及时通知到所有相关人员；8、上料过程追溯实现，便于物料追踪，人员工作追踪，机台运行状况追踪等。

在SMT贴片加工处理中，衡量公司或生产线盈利能力的一个重要标准是：“通过率”。同样对于需要PCBA处理的客户，交付率意味着交付期是否可以延长交付时间，交付率越高，交付期越短。那么，影响转通过率的因素是什么呢？面对直通率的高低，我们总结了两个主要模块，一个是生产前模块，一个是生产后模块，在生产前分析，即工艺设计阶段，给大家总结SMT贴片加工中影响直通率的因素到底有那些。通过率的工艺设计主要是通过PCB的工艺细化设计，以确保单板制造零缺陷。一般来说，我们听到很多关于可制造性设计（DFM）的信息，很少听到关于通过率的工艺设计的信息，因为大多数工厂并不具备这些知识。如果有的话，面向通过率的设计的重要性和复杂性还没有被认识到。首先，一次通过产量的工艺设计需要经验丰富的工程师的支持。一次通过成品率的工艺设计通常需要经历以下阶段:（1）掌握了大量的典型应用案例。（2）了解每个包装的工艺特性的简单问题。(3）清楚地理解每种不期望现象的机制和原因。（4）掌握有效的解决方案和措施。内第二，如果SMT贴片加工厂没有经历过这些工艺，就很难实现一次通过率的工艺设计！提高一次通过率，生产中期主要有五种工艺手段可以改进:（1）优化钢网设计。（2）选用合适焊膏。（3）优化印刷操作。（4）优化温度曲线。（5）采用工装，改进生产工艺研究方法。SMT贴片加工

SMT贴片加工是电子元器件的根基元件之一，称为外面组装技巧，分为无引脚或短引线，是经由过程回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技巧，也是今朝电子组装行业里最流行的一种技巧。经由过程SMT技巧贴装更多更小更轻的元器件，使电路板完成高周详、小型化请求，这也就对SMT贴片加工技巧请求更高。一、SMT贴片加工锡膏必要留意的：1、恒温:倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库:必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结:从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况:倡议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。5、应用过的旧锡膏:开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量:第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的：1、刮刀:刮刀质材最佳采纳钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度:人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2、钢网:钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。QFP\CHIP：中间间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周停止一次钢网的张力测试,张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网:在持续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最佳不应用碎布。3、清洁剂:IPA溶剂：清洁钢网时最佳采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。

你们知道这么smt贴片加工中的电阻和电容辨别方式吗？下面由我来告诉你自2014年以来，消费类的电子、小型设备化产物、车载类电子产物对大型贴片电阻发生了越来越多的需要。特别是汽车行业的电子需求，smt加工的产品明显增加，然则汽车的数据向新能源电动车偏向加剧成长，产生了对贴片加工的电阻需要。另外消费电子曾经在各个小领域的应用上，除对贴片电阻有着高功效，高需求以外，薄型化、小型化都是重要的亮点。2018年最小贴片电阻尺寸精密为01005.常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上难以辨别。那么我们日常生活中怎么去快速辨别常用的SMT贴片元器件呢？这是很多新人入行碰着的一个艰难问题。一、贴片电阻和贴片电容的分辩：看颜色——一切贴片电容是没有丝印的，起临蓐工艺是颠末低温烧结而成，无奈在外面印字。其色彩多为青灰色。看标记——贴片电容在电路中的符号为“C”，贴片电阻的符号为“R”。看丝印——有丝印的异样平常是电阻。二、贴片电容和贴片电感的辨别看颜色——异样平常只要周详贴片钽电容才是黑的，别的根本都不是黑色。而贴片电感根本都是黑色。看型号标码——贴片电感以L开首，贴片电容以C开首。从外形是圆形开端断定应为电感.看外部布局——找来雷同的元器件能够或者剖开元器件看外部布局，具备线圈布局的为贴片电感。三、贴片电阻和贴片电感的辨别：依据外形——电感的外形有多边外形，而电阻根本以长方形为主。特别是圆形时，异样平常认定为电感。丈量电阻数值——电感的电阻值比较小，电阻的电阻值相对大些。