​ SMT贴片加工厂SMT贴片有哪些流程？ SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。                              1、锡膏-再流焊焊工艺该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。    2、贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。    若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用，如混合安装。    3、混合安装工艺流程如图三所示，该工艺流程的特点为充分利用PCB线路板双面空间，是实现安装面积小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优点，多见于消费类电子产品的组装。    4、双面均采用锡膏-再流焊工艺。    该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带来伤害。

​东莞电路板设计有哪些解决方法？                   1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析东莞电路板设计电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。   2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。   3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商，为严格的锡焊使用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。   4、如果印制电路板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制电路板要重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时，长导线也会发生这样的现象；这是因为热膨胀系数不同的缘故。   5、在可能条件下，从整个印制电路板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。

​SMT贴片加工厂拆卸与焊接工艺如下：             1、对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸，只要元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。  2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。  3、对于销密度高的部件，焊接工艺类似，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。

​  SMT贴片加工厂放置过程中的一些细节可以消除不良条件，例如错误地印刷焊膏和从电路板上去除焊膏。我们的目标是在所需的位置沉积锡膏。染色工具、干焊膏、模板和电路板的不对准可能导致在模板底部甚至在组装期间产生不需要的焊膏。                 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。  常见的锡膏问题：你能用一个小刮板从板上移除印刷错误的锡膏吗？这是否会导致锡膏和小锡珠进入孔隙和小间隙？  使用小型刮刀从错误的印刷电路板中去除焊膏可能会产生问题。印刷错误的印版通常可以浸在相容的溶剂中，如含有添加剂的水，用软刷可以将小颗粒的锡从板上除去。我喜欢反复浸泡和洗涤，而不是暴力干刷或铲子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷错误的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。  用一块布擦,避免,为了防止焊锡膏和其他污染物在电路板的表面。浸泡后，用温和喷雾刷洗通常有助于去除不必要的罐头。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。  SMT贴片加工防止焊膏缺陷：  在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。  对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,销之间的焊膏可能存款,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速的叶片在使用过程中可以减少焊膏的粘度,导致印刷缺陷和桥造成的多余的焊膏沉积。

​SMT贴片需求赶货的时候，就想随便找一家SMT贴片加工厂，但是很多都会遇到，厂家不愿意接这个单子，不划算，除非是大量的单子。在量小的情况下，所谓的损耗大，更是时间上的损耗，由于同一时间下，SMT贴片加工量大的生产效率更高，不至于在生产了一个早上或者一天之后，又要浪费时间在做前期工作上面。下面的SMT贴片加工厂告诉您为什么有小批量打样的其他费用。SMT贴片转换成本太高了。人力物力的投入无法弥补成本。例如，你打100片，这样昂贵的设备支付你的折旧成本，是真的不值得。除非客户与这些工厂有长期合作。在不思量本钱的情况下。由于在SMT贴片加工前，不论大批量SMT贴片加工、小批量SMT贴片加工前，需求做的前期工作是一样的，如：SMT贴片加工机编程、PCB定位、开机打个首件确认这类。             另有一些SMT贴片加工厂不愿意接小定单，因为加工的成本都不一样，有的厂家会选择吻合自己的用户来，有的SMT贴片加工厂会专门的服务大客户，因为量大，订单也比较稳重，相对来说单品利润不会太高，抓住一些数量的大客户就不用去操心去接散单及各自因素吧；只需有过SMT贴片加工教训的人都知道，SMT贴片加工用度普通以元器件点数多少来计算，一个贴片（电阻0603、0805、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，IC四个脚算一个点，统计pcb板上所有贴片点数。加工费=点数*1个点的单价（加工费中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）假如SMT贴片加工点数太少，就根据SMT贴片加工工厂的最低消费500元计算。所以小批量成本费用,或在某些地方叫启动费用。否则，数量太少，劳动力成本不够，机器磨损，基本上是浪费时间。这便是为什么小批量SMT贴片加工打样都会另收工程费的原因。

SMT贴片加工厂说SMT贴片技术也称为SMT贴装技术或SMT组装技术，SMT的英文全称是SurfacdMountingTechnolegy。SMT贴片技术是新一代高科技电子贴片技术，是新兴的工业制造技术和工艺。其主要作用是将电子元件通过贴片技术，快迅地贴装在PCB上，实现高效率、高密度、高可靠、低成本等生产过程自动化。随着竞争市场越来越激烈，想要生存，务必要做到产品成本、人工成本、生产效率、产品质量都处于优势。采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本、保证质量。SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。SMT基本工艺构成要素:　锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

 SMT贴片加工需要利用到机器一体化的设施，所以这些设备和工艺的材料对于生产的环境的要求还是比较高的，为了能够很好地保证设备正常的运行以及组装的质量，所以我们下面就来详细介绍一下有哪些要求？ 首先在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是最好的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的极限的高温是三十五度，极限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是最好的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。 基于以上的一些对于环境的要求，这种加工的技术一般都需要1万级的空气清洁度才能够进行操作，还需要配合集中空调，保持合适的温度，生产环境二氧化碳的含量控制住，为了保证操作人员的健康，一氧化碳的含量也要注意。在生产加工过程中会遇到焊接这道工序，对于排风也是有一定的要求的，在整个操作环境当中还需要注意那防静电，生产设备必须要有一定独立的接地，地面工作台座椅都要用一些具有防静电要求的材料。

东莞电路板设计讲述在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。东莞电路板设计制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。这种印制板的质量很接近正规的印制板。0.3毫米胶带可在IC两脚之间穿越，可大大减少板正面的短跳线以省事、省时间。

电路板在设计过程中应注意到的问题有以下几点：1.东莞电路板设计：pcb电路板的成本每个公司在做产品，首先都要考虑成本问题，这是做产品的重要部分，控制成本当然就是公司努力的事情。“必须”则是市场竞争的原则。这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，pcb设计选择价格最低的加工厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工艺性，可靠性变差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处，因此说“不易”。竞争是无情的，一个原理先进，技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。  2.东莞电路板设计：PCB板的性能生产产品，不仅希望达到低廉的价格，还希望不损害产品的性能，而且在同样价格的水平产品性能越高越好。这是在PCB设计中必须优先考虑的。好的性能等于好的品质。这是PCB设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，pcblayout培训从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加，工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及实践中为断总结、提高的经验。  3、东莞电路板设计：PCB板的可靠性这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲，结构越简单，使用面越小，推荐给新学员的学习方法，板子层数越少，可靠性越高。  4、东莞电路板设计：PCB板的美观这是印制板设计最基本、最重要的要求，美观实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到。