我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。那么电路板设计内容有哪些呢?下面为大家介绍一下。浅谈东莞电路板设计的内容包括以下几个方面：1)确定控制电路的电流种类和电压数值。2)主电路设计主要是电动机的起动、正反转、制动、调速等控制方式及其保护环节的电路设计。3)辅助电路设计主要有控制电路、执行电路、联锁保护环节、信号显示及安全照明等环节的设计。①控制电路。控制电路的设计主要是实现主电路控制方式的要求，满足生产加工工艺的自动/半自动及手动调整，动作程序更换、检测或测试等控制要求。②执行电路。执行电路是用于控制执行元件的电路。常见的执行元件有电磁铁、电磁离合器、电磁阀等，它们是针对将电磁能③气动压力能、液压能转换为机械能的电磁器件实施的控制电路。信号显示与照明电路。信号电路是用于控制信号器件的电路。常用的信号器件有信号指示灯、蜂鸣器、电铃、电喇叭及电警笛等。④联锁保护环节。常见的联锁保护措施有短路保护、过载保护、过电流保护、零电压或欠电压保护、失(欠)励磁保护、终端或超程保护、超速保护、油压保护等。通常，联锁保护一般穿插在主电路、控制电路和执行电路中。以上就是东莞电路板设计的主要内容，供大家参考，更多了解可继续查看和关注本站新闻。

锡珠现象是SMT表面组装技术生产中的主要缺陷之一。锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来，成型于元件本体或者焊盘附近，但是多数锡珠发生在片式元件两侧。由于其产生原因较多，不易控制，所以时常会出现缺陷。锡珠与锡球的产生机理不同，需要采取的应对措施也不相同。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。SMT贴片加工产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。锡球的形成机理：锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。它们常常成群的、离散的以小颗粒陷在助焊剂残留物的形式，出现在元件焊端或者焊盘的周围。常见的产生锡球的原因有：1、料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。2、回流焊接时候熔融助焊剂的蒸发速度过快，焊剂成分中比较高的溶剂比例比较高、或者高沸点溶剂过量、加热不当等都会导致锡球产生的可能性增加。3、焊膏的使用过程中有不利的因素影响锡膏使用环境，如不当的锡膏回温导致锡膏(锡膏焊剂成分中含有较多的亲水基成分)吸潮等，会在焊接过程中引起锡膏飞溅而形成锡球。4、被焊接表面或者焊料中锡的氧化程度过高，使得焊接时候焊料整体内各个部分的受热、受热等过程不一致，从而影响焊剂的热导、热传等热行为受到影响，也会使得锡球产生的可能性增加。

smt贴片加工的优点：1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

在SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要是发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品的性能，造成不良品的产生，对于SMT贴片短路现象需要十分重视。一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在0.5mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。　　解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时焊膏的有效释放和良好的成型，还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm²。3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s。三、锡膏锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。四、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。五、回流在SMT贴片加工回流过程中，如果出现以下几种状况，也有可能导致短路现象发生，如：1、升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。

电路板生产工艺：SMT硬件工程师，要经常和工厂打交道，必须要对SMT工厂的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCBAssembled。组装完成的PCB。严格来讲，PCBA=PCB+元器件+SMT生产+固件+测试。电路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠机器来贴片。不管去没去过工厂，在电视上肯定都见过这样的画面：一只机械手，移动到电路板上面，啪啪啪向下捅了几次，电路板上就有元器件了。这就是PCB变成PCBA中的一个环节，SMT。机器焊接电路，跟手工焊接电路原理上都一样，上锡，摆元器件，加热。只不过机器比人的手速高多了，一秒钟可以摆好几个元器件。上锡：首先要给电路板上锡。前面讲到Gerber文件中有一个pastemask文件，就是用来开钢网的。钢网是一张薄薄的钢片，很平整，厚度在0.1mm左右。根据pastemask文件上的图形，有相应的镂空的孔。把钢网盖在电路板上，对齐了，这时候能看到，需要焊接的焊盘都会露出来。钢网就是锡膏的模版，把锡膏在钢网上刷一层，有孔的地方的锡膏会印刷到电路板焊盘上去，没有开孔的地方就没有焊锡。锡膏的厚度，跟钢网的厚度相同，也是0.1mm那么厚。做上锡工作的设备，叫做“印刷机”，把钢网插到机器里，再把电路板放进去，设备会自动托起电路板，定位好，紧紧的顶在钢网下方。钢网上方有一个刷子，推着一大堆锡膏，从钢网上层来回一趟，钢网开孔的位置和电路板形成的凹槽里，就会堆了一层锡膏。再把电路板拿下来，电路板上锡就完成了。接下来就需要进另一台机器，开始摆放元器件。钢网上开孔，和电路板的元器件焊盘对应通过钢网，往电路板上印刷锡膏贴片/SMTSMT，SurfaceMountTechnology，表面贴装。顾名思义，把元器件贴装在电路板表面。之所以叫贴，是因为锡膏是有一定的粘性的，能够在没有熔化的时候，也能够黏住元器件。SMT又称贴片。把芯片贴在电路板上的意思。因为贴片，是整个PCBA加工过程中的最重要的一个环节，因此PCBA加工厂同样都叫做贴片厂。贴片的原理极其简单，手工焊接的时候是用镊子夹着元器件放在电路板上，贴片机是用机械手夹着元器件放在电路板上。不过贴片的实际情况是非常复杂的，设备也很精密。想想也是，如果没啥技术含量，为什么电视里老是放贴片的镜头，而不是放印刷或者后面过炉的镜头呢？我们可以先看看后面的问题：元器件往哪里放？尺寸比较小的元器件，包括芯片类的，都是编带存储的。通过纸质或者塑料的料带，把元器件一颗一颗的按照相同的顺序嵌入到料带中，再卷成一卷一卷的。料带上有很多标准尺寸的孔，这些孔可以卡在物料输送器的齿轮上，齿轮带着物料一点一点的往前送。物料输送器，叫做飞达。这个名字纯粹是音译的，Feeder。原意是喂食器、饲养员。很形象的表达出这个东西的作用：给贴片机喂物料的。飞达整整齐齐的排列在贴片机两端，贴片机的机械手，按照程序设定，从飞达上拾取元器件，并摆放在电路板上。对于大尺寸的元器件或者未编成卷带的散料，也可以放在托盘上，机械手也可以从托盘上拾取物料。机械手是怎么把这么小的元器件抓起来的？实际上贴片机的机械手臂，并不是靠手指把元器件抓起来的，而是靠真空吸起来的。每一个手臂上有好多个吸嘴，每个吸嘴可以吸起来一个元器件。吸嘴多了，机械臂移动一次就可以吸取很多个元器件，并且摆放很多次，生产效率就会更高。不同尺寸的元器件，吸嘴是不一样的，从高中物理可以看出来，相同的压强下，面积越大力越大，所以吸芯片和连接器这种比较沉重的物料的吸嘴就要大一些，吸阻容感的吸嘴就要小一些，吸0201的元器件需要用更小的吸嘴。重量比较大的东西，移动的时候惯性也会比较大，所以贴片机会划分为几个区域，大元器件区域的机械手臂移动的比较慢，小元器件区域的移动的快很多。从贴片机吸元器件这个原理上，不难理解，对于插针、顶针这样的尖头的元器件，物料出厂的时候都带有一个塑料的盖子，因为没有一个平面，是无法吸起来的。对于USB口这样的表面有小的开口的元器件，出厂的时候会贴有一小块高温胶纸，其目的也是防止吸嘴漏气了。机械手怎么知道元器件该放在哪里？生产资料里，会有坐标文件，标示每一个元器件在电路板上的坐标。上线贴片前，产线工程师会对着生产资料，把每个元器件的贴片信息录入到贴片机的操作软件里去。这样贴片机就知道从哪一个飞达拿多少颗元器件，放在电路板的哪个位置了。这个过程在工厂叫做编程，SMT工厂有专门的程序工程师负责录入这些信息，一个几百颗元器件的电路板的编程，需要花费大半天的时间。如何对准电路板和元器件？电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。贴片机必须要能够判断电路板的精确位置，并把元器件精准的摆放到位。贴片机，是通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。同样，电路板上也会设计有几个mark点，一个圆形的焊盘，摄像头能够根据焊盘的位置，识别出电路板当前的位置，再根据元器件相对电路板的坐标，找到元器件所在的位置。回流焊/波峰焊打开盖子的回流焊炉子把所有的元器件都摆放好了，电路板就会被从贴片机中推出来，由人工目检，或者由AOI机器检查，看看是否有元器件贴歪了或者错了。如果没什么问题，就要过炉了。过炉，通过一个炉子。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。过炉就是通过回流焊的炉子，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，最多也就几十秒钟。讲到回流焊这个名字，几乎所有人都不知道什么是“回流”，并不是说里面的风会来回流动，更不是说焊锡从这里流到那里。回流焊来自“ReflowSoldering”，这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。过炉的过程中，锡膏会熔化，熔化了的锡膏呈现出液体的特征：吸附到能吸附的地方，并产生张力。经常会出现贴片的时候贴正了，过炉之后就歪了的情况。这种往往是焊盘之间产生的拉力不一样大造成的，例如有的焊盘大，有些焊盘小的芯片。这种需要通过控制锡量和锡膏形状来解决，或者采用过炉前点胶固定的方式。还有一种针对插针式的焊接方式，波峰焊，在老式电路板和大尺寸简单电路板上依然有应用，专门焊接插针电路。波峰焊的波峰，是指焊锡熔化之后，通过设备的喷口把焊锡喷出来，像小喷泉一样，形成波浪形，把元器件的插针插入波峰中，就可以沾上焊锡，并在焊锡吸附力下把焊盘和插针焊接起来。现在智能硬件领域，全板插接元器件的产品几乎没有，大部分都是全板SMT的，偶尔有局部大尺寸连接器可能需要通过波峰焊。

在SMT贴片加工厂的过程中，对每个工艺的过程和结果进行查找和消除错误。可以实现良好的过程控制，也能提高产品的良品率。所以，对smt贴片加工产品的质量检测是必不可少的。1.SMT贴片加工厂质量检测的作用及早的发现缺陷，避免不良品流入下一道工序，减少修理的成本。及时的发现缺陷，及时处理，避免应报废品的产生，降低生产成本。2.SMT贴片加工厂质量检测的方法（1）目检：即用人眼直接观察来检验smt贴片的品质。在smt贴片生产的主要流程都设有目检工序。特点：成本较低，检查效果与PCB的贴装密度有关。在低密度贴装情况下，检查的准确性、可靠性、持续性都和主观意识有很大关系。高密度贴装时，检测结果准确性、可靠性、持续性都会降低，检测时间也变长。（2）AOI检测：自动光学检测，即用自动光学设备进行检测，是目检的替代品。通常在锡膏印刷、回流焊之后设有AOI检测工序。特点：AOI检测系统和pcb贴装密度无关，检测速度快、精度高、重现度高，检测的不良结果通过墨水直接标记于pcb上或在操作显示器上用图形显示。（3）SMT贴片加工厂ICT检测：线路测试，即用线路测试机进行线路故障检测。通常在pcb组装完成后设有ICT检测程序。特点：故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置；对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出。SMT贴片加工厂对smt贴片加工过程的质量检测是非常必要的，它是一种有效的节省成本的方式。完整的质量检测系统是衡量产品质量的重要标准。

在SMT贴片加工厂中，有一些小知识是不可忽略的，这也属于smt贴片加工的常识，很容易被人们所忽视。下面SMT贴片加工厂的技术员就给大家整理了一些smt贴片加工中的常识。1.SMT贴片加工厂常用的Mark形状有：正方形、圆形、“十”字形、万字形、菱形、三角形；2.在SMT加工的预热区﹑冷却区中，由于ReflowProfile设置错误，会导致零件微裂；3.SMT贴片加工厂贴片时，零件两头受热不均匀容易造成：偏位、空焊、石碑；4.修理SMT元器件的有：电烙铁﹑热风工作台﹑吸锡枪，镊子；5.SMT贴片加工厂QC检测分为：IQC、IPQC、FQC和OQC；6.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC和晶体管；7.静电的特点：均为小电流且受湿度影响较大；8.SMT贴片加工厂高速贴片机与普通贴片机的Cycletime应尽量均衡；9.质量的定义就是第一次就做好；10.贴片机应先贴小型元器件，后贴大型元器件；11.BIOS是一种基本输入输出系统，英文全称为：BaseInput/OutputSystem；12.SMT元器件根据引脚的有无可分为LEAD与LEADLESS两种；13.SMT贴片加工厂常见的主动放置机有三种基本型态：接续式放置型、接连式放置型和多移交式放置机；14.SMT加工中，没有LOADER也能够生产；15.SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；16.温湿度灵敏零件开封时，湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可使用；

SMT贴片加工厂多如牛毛，特别是深圳这个地方。大家都知道深圳的电子、电器全世界闻名。很多中大型公司为了配合产品需要，也悄然上线SMT生产线。在众多的SMT贴片加工厂中，如何选定一家值得信赖的供应商呢?本文从行业专业人士角度建议从如下几个角度进行筛选，确保您的选择成本最小，有利于长久合作。1、专业的配合度(ConceptofCooperation)SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远高于9厘和1毛之间的单价差距了。如何考察SMT加工厂的配合度呢?从人开始。通过与SMT贴片加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。SMT贴片加工厂2、质量管理流程(QualityControl)很多SMT贴片加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有全方位了解，才能确保你的产品能够得到完美加工。3、管理层及员工的精神面貌(WorkPassion)一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等，因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快，是否具有激情，员工工作时是否一丝不苟，各司其职。SMT贴片加工厂4、放弃这些没有用的评审(GiveUpTheseAudits)·看工厂规模：除非你的订单足够量100k，否则任何一家SMT加工厂都能干得出来·看SMT设备：除非PCB板有极小的物料(比如0201及以下)或者复杂工艺(POP等)，一般的工厂SMT设备都能做得到·看报价：第一眼报价稍微离谱点，就否定掉一家SMT加工厂，有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢开口的，都是有能力的，对质量有要求的，最初的报价只能参考，甚至不要参考·看胸脯：只凭SMT加工厂的拍胸脯承诺，或者happy的聊天，就感性地选择了这家供应商，这是非常有风险的。SMT贴片加工厂好的公司拥有长期稳定的SMT贴片加工厂，差的公司却总在不断寻找，重复昨天的故事。是时候要反省自己的采购行为了。抓住以上几条选定SMT贴片加工厂的方法，可以在供应商的选择中无往而不利。

在SMT贴片加工厂中，有一些小知识是不可忽略的，这也属于smt贴片加工的常识，很容易被人们所忽视。下面SMT贴片加工厂的技术员就给大家整理了一些smt贴片加工中的常识。1.将回流焊温度曲线的最高温度设置为215℃最合适；2.日常锡炉检测时，锡炉的温度为245℃比较适宜；3.电子元器件的卷带式包装盘直径为7寸、13寸；4.钢网的开孔形状有：方形﹑星形﹑圆形、三角形、本磊形；5.当前计算机使用的pcb原材料一般为：玻纤板。6.陶瓷板的焊锡膏首选Sn62Pb36Ag2；7.下列四种助焊剂所以松香为主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；8.SMT段的排阻是否有方向性：无；9.SMT贴片加工厂常用的锡膏，开启后还有4小时的保质时间；10.SMT贴片加工厂SMT设备的正常额定气压为5KG/cm2；11.SMT打样的制作方法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；12.常见的SMT检测方法:目视检测﹑X-ray检测﹑在线AOI检测；13.电铬铁修补元器件使用的热传导方式是热传导+热对流；14.SMT贴片加工厂常用的BGA锡球的主要成分为Sn90Pb10；15.钢网的制作方法有：电铸法、激光法和化学腐蚀法；16.回流焊路炉温的标准：温度计量出的最佳温度；17.SMT贴片加工厂回流焊机的品种:热风式回流焊炉﹑氮气回流焊炉﹑laser回流焊炉﹑红外线回流焊炉；18.现代质量管理体系的进程TQC-TQA-TQM；19.ICT测验是飞针测试；20.ICT静态测试能够测电子元器件；21.焊锡的特点有：融点比其它金属低﹑低温时流动性好﹑物理性能满足焊接条件；22.焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；23.西门子80F/S归于较电子式操控传动；24.锡膏测厚仪是运用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印刷宽度；25.SMT贴片加工厂元器件供料方法：振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；26.SMT贴片机使用的系统:凸轮系统﹑边杆系统﹑螺杆系统﹑滑动系统；27.目检无法确认，则按照BOM及样板确定；28.若零件包装办法为12w8P，则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；

常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805，比如0402，就是指长度为40mil，宽度为20mil，mil为毫英寸，1mil=0.0254mm,40mil=1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。贴片电阻此外日本还有一种规定，就是直接用公制的，比如：0402对应公制10050603对应公制16080805对应公制2012因为日本是基础元器件的强国，所以日本的品牌都是按公制来标号的，国内有些也按日本的做法，也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。一般0402用于消费类电子，适合机器生产的，成本最低，降低板子面积和费用，所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。一般0603用于量不是太大，批量性不强的地方，并且对功率有一些要求的地方，如消费类电源等，小工厂比较喜欢，因为0603比较适合手工贴片，生产简单。一般0805适合用于需要一定功率的地方，尤其是功率电源等方面，还有对可靠性要求比较高的地方，焊接质量好，性能可靠。此外还有1206、1210等封装，现在用的越来越少了，主要在大功率电源上比较多。贴片电容钽电容一般分为A、B、C、D型，注意后缀是公制，比如B型，就是3.5mm*2.8mmA型3216、B型3528、C型6032、D型7343、E型7343贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。