在SMT贴片加工厂中，有一些小知识是不可忽略的，这也属于smt贴片加工的常识，很容易被人们所忽视。下面SMT贴片加工厂的技术员就给大家整理了一些smt贴片加工中的常识。

1.将回流焊温度曲线的最高温度设置为215℃最合适；

2.日常锡炉检测时，锡炉的温度为245℃比较适宜；

3.电子元器件的卷带式包装盘直径为7寸、13寸；

4.钢网的开孔形状有：方形﹑星形﹑圆形、三角形、本磊形；

5.当前计算机使用的pcb原材料一般为：玻纤板。

6.陶瓷板的焊锡膏首选Sn62Pb36Ag2；

7.下列四种助焊剂所以松香为主：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

8. SMT段的排阻是否有方向性：无；

9.SMT贴片加工厂常用的锡膏，开启后还有4小时的保质时间；

10. SMT贴片加工厂SMT设备的正常额定气压为5KG/cm2；

11. SMT打样的制作方法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

12.常见的SMT检测方法:目视检测﹑X-ray检测﹑在线AOI检测；

13.电铬铁修补元器件使用的热传导方式是热传导+热对流；

14.SMT贴片加工厂常用的BGA锡球的主要成分为Sn90 Pb10；

15.钢网的制作方法有：电铸法、激光法和化学腐蚀法；

16.回流焊路炉温的标准：温度计量出的最佳温度；

17.SMT贴片加工厂回流焊机的品种:热风式回流焊炉﹑氮气回流焊炉﹑laser回流焊炉﹑红外线回流焊炉；

18.现代质量管理体系的进程TQC-TQA-TQM；

19. ICT测验是飞针测试；

20. ICT静态测试能够测电子元器件；

21.焊锡的特点有：融点比其它金属低﹑低温时流动性好﹑物理性能满足焊接条件；

22.焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；

23.西门子80F/S归于较电子式操控传动；

24.锡膏测厚仪是运用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印刷宽度；

25.SMT贴片加工厂元器件供料方法：振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

26. SMT贴片机使用的系统:凸轮系统﹑边杆系统﹑螺杆系统﹑滑动系统；

27.目检无法确认，则按照BOM及样板确定；

28.若零件包装办法为12w8P，则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm；